半导体CIM企业赛美特获数亿元C+轮融资，宣布启动上市流程

　　新浪科技讯 3月18日上午消息，国产半导体CIM企业赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

　　完成C+轮融资后，赛美特累计持有近10亿现金，加上企业主营业务收入逐年增长，持续盈利，产品市场份额大幅度提升。据介绍，目前赛美特已启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

　　2023年，赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列（Plant to You 为您打造智能工厂），产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

　　本轮融资后，赛美特将持续加强产品布局，进一步夯实技术壁垒，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求。同时，赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。（文猛）