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本月早些时候三星宣布,将开始进行3nm GAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。三星方面也在同步研发2nm工艺节点,Exynos 2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片。
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nm GAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos 2500了,这颗芯片将会使用在明年的Galaxy S25系列手机中。
据ETNews报道,三星方面也在同步研发2nm工艺节点,Exynos 2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片,该芯片的代号为Thetis。大规模生产预计将于2025年下半年开始,三星Galaxy S26系列将会搭载该芯片。
在自家的处理器之外,三星可能也会代工一些高通高端芯片。一些报道称,高通骁龙8 Gen4芯片将使用台积电N3E工艺节点,但供货三星的for Galaxy高频版本可能除外。有媒体报道称,从2025年开始,用于Galaxy S25系列的骁龙8Gen4(forgalaxy)芯片,将会采用三星的3nm GAA Plus(GAP)节点上制造。
在下一代旗舰芯片的工艺使用方面,3nm应该会占据主导地位。苹果目前已经在使用3nm工艺,高通和联发科受制于台积电3nm工艺的产能不足,目前只能使用4nm工艺。据悉,此前苹果占据了台积电3nm工艺产能的90%,剩下的产能根本无法满足其它厂商的大批量需求。预计台积电3nm工艺的产能正在好转,如果三星可以分担部分3nm产能的话,显然对消费者是好事。
至于2nm工艺的开发上,台积电和三星预计会在同一代产品中同步推出。三星的2nm工艺大致可以确定在2026年进入市场,预计在2026年推出的苹果iPhone 17系列,也会采用2nm工艺处理器。